从切片、电池片到组件封装，再到高效检测，海康机器人以全栈自研技术筑牢品质防线，与现场众多专业观众共探光储融合与智造升级新路径。
切片段
微米级感知，精准把控硅片品质
01
硅片厚度检测
Wafer Thickness Inspection
该方案采用六台3D轮廓传感器测试硅片厚度，通过两两对射，同时测量三组数据结果，可应用于硅片分选工位当中。相机内置了抗环境光干扰算法、抗反光干扰算法、消振算法，大大提升了测量精度和稳定性。
组件段
3D视觉赋能，助力高效柔性生产
01
接线盒3D成像展示
PV Junction Box 3D Visualization
方案通过3D相机内部振镜的高速摆动，将激光线快速扫过被测物表面，一次扫描就能获取接线盒完整的三维形貌，即便是散乱堆叠的接线盒黑色线束，相机也能生成细腻、完整的三维点云，做到快速精准识别，帮助光伏组件装配环节实现高效柔性生产。
电池片段
AI深度赋能，释放极致检测效能
01
隐裂检测
Microcrack Inspection
方案使用4k黑白线扫相机+大靶面短波红外镜头+穿透式近红外线激光光源，可对0.5mm以上尺寸的脱晶、崩边、破片、隐裂以及叠片、脏污进行检出与分类。
同时首创性地采用了SVA智能采集卡方案，极大释放了工控机的硬件资源占用，降低硬件成本的同时又保证了检测效率。
02
成品外观终检AOI
Final Surface Inspection & Classification
方案针对成品电池片的正面和背面进行颜色等级分选以及对外观破损、脏污色斑、印刷不良、栅线尺寸异常等缺陷进行检测，可对仅为50μm的缺陷进行清晰成像。
方案还兼容PERC、TOPCon MBB、SMBB、0BB、叠瓦和BC电池的多种印刷版型，响应客户多样化的产品检测需求。
高效检测
全栈自研，筑牢多维品质防线
除上述工艺段外，海康机器人还集中展示了电芯表面碎屑检测、CIS微距式线扫描相机、SC5000X标签缺陷检测以及智能传感器动态检测等一系列高效检测方案。
依托六机对射、4K线扫近红外成像、高精度3D视觉、2.5D穹顶光成像等核心技术，可精准识别硅片线痕与厚度偏差、电池片隐裂崩边、组件封装缺陷、电芯表面碎屑划痕等问题，检测精度最高可达微米级，为光储产品全生命周期筑牢品质护城河。
现场还展示了SC6500晶圆识别、印刷后PL检测、镀膜后外观检测、组件标签覆膜读码、工业清洁等覆盖光伏制造全产业链环节的方案，助力光伏行业产能与品质双升级。
